Pasta de fundente de soldadura, contenido de 1.8 onzas, pasta de soldadura SMT de alto aislamiento, punto de fusión de 361.4 °F para reparación
Por un escritor de hombre misterioso
Descripción
Sin pasta de soldadura: con fuerte adherencia, incluso extendida, no es fácil de oxigenar, juntas completas y soldadas, excelente línea de impresión
Alambre de soldadura: 3.53 oz de alta calidad 60-40 (Sn/Pb) Estaño - Aleación de alambre de soldadura de núcleo de colofonia de plomo con 0.039 in de
Kit de fundente de alambre de soldadura y pasta de colofonia - Alambre de soldadura de núcleo de colofonia de plomo de estaño 60-40 (0.039 in, 3.53
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Especificaciones: Tipo de artículo: Pasta de fundente Ámbito de aplicación: Reparación de teléfonos móviles diversa reparación de productos
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Pasta de soldadura de plata sin plomo, flujo de soldadura LED, Chip SMT, baja temperatura media y alta temperatura, 500g
Punto de fusión inferior: 176.0 °F, flujo suave, velocidad de fusión rápida Funciona con baja fusión, que puede proteger el kit de chips, SMD/SMT
Essmetuin Aleación de extracción con soldadura de baja fusión de 176 ℉ (176.0 °F) para kit de chips, SMD/SMT, QFP, PLCC, SOIC Rework rápido, fácil de
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de
por adulto (el precio varía según el tamaño del grupo)